摘要：引言多孔陶瓷作為一種新型綠色環(huán)保的材料,不僅具有孔隙率高、滲透率高、比表面積大、體積密度小和熱導(dǎo)率低等特性[1-4],被廣泛應(yīng)用于骨組織修復(fù)[5]、高溫防熱/隔熱材料[6-7]、軍事雷達(dá)天線罩材料和航天飛行器發(fā)射接收材料[8-9].碳化硅多孔陶瓷除了具有一般多孔陶瓷的特性外,還具有耐高溫和耐腐蝕等特點(diǎn),但其固有的脆性以及燒結(jié)溫度高等缺陷,限制了其在航空航天等高技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用.