期刊簡介
Journal Title：Cmc-computers Materials & Continua
This journal publishes original research papers in the areas of computer networks, artificial intelligence, big data management, software engineering, multimedia, cyber security, internet of things, materials genome, integrated materials science, data analysis, modeling, and engineering of designing and manufacturing of modern functional and multifunctional materials.
Novel high performance computing methods, big data analysis, and artificial intelligence that advance material technologies are especially welcome.
中文簡介
本期刊發(fā)表計算機網絡、人工智能、大數(shù)據管理、軟件工程、多媒體、網絡安全、物聯(lián)網、材料基因組、綜合材料科學、數(shù)據分析、建模以及現(xiàn)代功能和多功能材料設計和制造工程等領域的原創(chuàng)研究論文。
特別歡迎推動材料技術發(fā)展的新型高性能計算方法、大數(shù)據分析和人工智能。
期刊點評
Cmc-computers Materials & Continua創(chuàng)刊于2004年，由Tech Science Press出版商出版，收稿方向涵蓋工程技術 - 材料科學：綜合全領域，此期刊水平偏中等偏靠后，在所屬細分領域中專業(yè)影響力一般，過審相對較易，如果您文章質量佳，選擇此期刊，發(fā)表機率較高。平均審稿速度 較慢,6-12周 ，影響因子指數(shù)2，該期刊近期沒有被列入國際期刊預警名單，廣大學者值得一試。
中科院分區(qū)（數(shù)據版本：2023年12月升級版）
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 4區(qū) | MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機：信息系統(tǒng) | 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
名詞解釋：
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū)，基礎版分為13個大類學科，然后按照各類期刊影響因子分別將每個類別分為四個區(qū)，影響因子5%為1區(qū)，6%-20%為2區(qū)，21%-50%為3區(qū)，其余為4區(qū)。
中科院分區(qū)（數(shù)據版本：2022年12月升級版）
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機：信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據版本：2021年12月舊的升級版）
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機：信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據版本：2021年12月基礎版）
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機：信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據版本：2021年12月升級版）
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機：信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據版本：2020年12月舊的升級版）
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機：信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 2區(qū) 2區(qū) | 否 | 否 |
WOS分區(qū)（數(shù)據版本：2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS | SCIE | Q3 | 151 / 249 |
39.6% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 292 / 438 |
33.4% |
| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS | SCIE | Q2 | 117 / 251 |
53.59% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q2 | 180 / 438 |
59.02% |
名詞解釋：
WOS即Web of Science，是全球獲取學術信息的重要數(shù)據庫，Web of Science包括自然科學、社會科學、藝術與人文領域的信息，來自全世界近9,000種最負盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學術會議多學科內容。給期刊分區(qū)時會按照某一個學科領域劃分，根據這一學科所有按照影響因子數(shù)值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影響因子值高的就會在高分區(qū)中，最后的劃分結果分別是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表質量最高。
CiteScore分區(qū)（數(shù)據版本：2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||||||||||||||
| 5.3 | 0.46 | 0.73 |
|
名詞解釋：
CiteScore：衡量期刊所發(fā)表文獻的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級衡量經過加權后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權值由施引期刊的學科領域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標準化影響將實際受引用情況對照期刊所屬學科領域中預期的受引用情況進行衡量。
其他數(shù)據
| 是否OA開放訪問： | h-index： | 年文章數(shù)： |
| 開放 | 27 | 1164 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影響因子（數(shù)據來源于搜索引擎）: | 開源占比（OA被引用占比）： |
| 98.65% | 2 | 0.97... |
| 研究類文章占比：文章 ÷（文章 + 綜述） | 期刊收錄： | 中科院《國際期刊預警名單（試行）》名單： |
| 98.88% | SCIE | 否 |
歷年IF值(影響因子)：
歷年引文指標和發(fā)文量：
歷年中科院JCR大類分區(qū)數(shù)據：
歷年自引數(shù)據：
發(fā)文統(tǒng)計
2023-2024國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計：
| 國家/地區(qū) | 數(shù)量 |
| CHINA MAINLAND | 691 |
| USA | 256 |
| Saudi Arabia | 73 |
| Pakistan | 59 |
| Australia | 58 |
| South Korea | 55 |
| England | 54 |
| Vietnam | 46 |
| India | 39 |
| Canada | 31 |
2023-2024機構發(fā)文量統(tǒng)計：
| 機構 | 數(shù)量 |
| NANJING UNIVERSITY OF INFORMATIO... | 65 |
| BEIJING UNIVERSITY OF POSTS & TE... | 38 |
| TON DUC THANG UNIVERSITY | 36 |
| NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE T... | 34 |
| CHANGSHA UNIVERSITY OF SCIENCE &... | 30 |
| CHENGDU UNIVERSITY OF INFORMATIO... | 27 |
| CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 25 |
| GUANGZHOU UNIVERSITY | 23 |
| SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA | 22 |
| HAINAN UNIVERSITY | 20 |
近年引用統(tǒng)計：
| 期刊名稱 | 數(shù)量 |
| CMC-COMPUT MATER CON | 186 |
| IEEE ACCESS | 88 |
| QUANTUM INF PROCESS | 78 |
| IEEE T IMAGE PROCESS | 60 |
| INT J THEOR PHYS | 55 |
| PHYS REV A | 54 |
| IEEE T PATTERN ANAL | 52 |
| IEEE T INF FOREN SEC | 51 |
| MULTIMED TOOLS APPL | 47 |
| COMPUT METHOD APPL M | 46 |
近年被引用統(tǒng)計：
| 期刊名稱 | 數(shù)量 |
| IEEE ACCESS | 192 |
| CMC-COMPUT MATER CON | 186 |
| MATH BIOSCI ENG | 60 |
| SENSORS-BASEL | 47 |
| MULTIMED TOOLS APPL | 38 |
| J INF SECUR APPL | 32 |
| INT J SENS NETW | 28 |
| ENG ANAL BOUND ELEM | 25 |
| APPL SCI-BASEL | 23 |
| COMPOS STRUCT | 22 |
近年文章引用統(tǒng)計：
| 文章名稱 | 數(shù)量 |
| Artificial Neural Network Method... | 103 |
| A Deep Collocation Method for th... | 83 |
| A PSO based Energy Efficient Cov... | 70 |
| Semi-Supervised Learning with Ge... | 59 |
| An Asynchronous Clustering and M... | 56 |
| A Nonlocal Operator Method for P... | 41 |
| A Fusion Steganographic Algorith... | 35 |
| Adversarial Learning for Distant... | 31 |
| Reversible Natural Language Wate... | 26 |
| A Method for Improving CNN-Based... | 20 |
相關期刊
| 同小類學科的其他優(yōu)質期刊 | 影響因子 | 中科院分區(qū) |
| Journal Of Field Robotics | 4.2 | 2區(qū) |
| Computer Networks | 4.4 | 2區(qū) |
| Computer Science Review | 13.3 | 1區(qū) |
| Journal Of Computational Science | 3.1 | 3區(qū) |
| Neurocomputing | 5.5 | 2區(qū) |
| Ict Express | 4.1 | 3區(qū) |
| Computer Speech And Language | 3.1 | 3區(qū) |
| Engineering Applications Of Artificial Intelligence | 7.5 | 2區(qū) |
| Applied Artificial Intelligence | 2.9 | 4區(qū) |
| International Journal Of Approximate Reasoning | 3.2 | 3區(qū) |
更多問題
免責聲明
若用戶需要出版服務，請聯(lián)系出版商：TECH SCIENCE PRESS, 6825 JIMMY CARTER BLVD, STE 1850, NORCROSS, USA, GA, 30071。