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考慮封裝的SAW諧振式傳感器仿真研究
作者：蔡飛達(dá); 李紅浪; 柯亞兵; 田亞會(huì); 盧孜筱 中國(guó)科學(xué)院聲學(xué)研究所; 北京100190; 中國(guó)科學(xué)院大學(xué); 北京100490
摘要：針對(duì)小體積射頻聲表面波(SAW)傳感器性能受封裝影響大的問(wèn)題,該文提出了耦合模(COM)模型與三維電磁分析結(jié)合的仿真方法。利用COM模型計(jì)算出芯片的單端口S參數(shù);使用三維電磁場(chǎng)仿真軟件HFSS對(duì)表面貼裝的陶瓷封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模,仿真計(jì)算出封裝的S參數(shù);對(duì)芯片及封裝結(jié)構(gòu)S參數(shù)在電路仿真軟件ADS中進(jìn)行結(jié)合,得出考慮封裝的SAW諧振式傳感器仿真結(jié)果。實(shí)驗(yàn)制作了工作在428.5MHz的SAW單端諧振傳感器,采用該文所述方法仿真的理論結(jié)果與實(shí)驗(yàn)測(cè)量結(jié)果更接近,驗(yàn)證了上述方法的可行性。
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壓電與聲光雜志
壓電與聲光雜志， 雙月刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅(jiān)持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：聲表面波技術(shù)、聲光與光纖技術(shù)、壓電及其他功能器件、單晶、薄膜及其他功能材料、實(shí)驗(yàn)技術(shù)與測(cè)試方法。等。于1979年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。
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