采用薄膜熱電偶的多層印刷電路板原位鉆削溫度測量
作者：崔云先; 牟瑜; 王成勇; 鄭李娟; 殷俊偉; 薛生俊 大連交通大學機械工程學院; 大連116028; 廣東工業(yè)大學機械工程學院; 廣州510643
摘要：針對工業(yè)用多層印刷電路板(PCB)加工過程中鉆削溫度難以準確測量的技術(shù)難題,提出了一種基于薄膜熱電偶的PCB各板層原位鉆削溫度測量方法。根據(jù)PCB的截面結(jié)構(gòu)采用材料疊層建模方法對PCB鉆削過程進行建模仿真,掌握了鉆削過程中PCB鉆削溫度的分布及變化情況,并確定了傳感器最佳鍍膜位置為鉆頭進給方向的垂直底部。采用直流脈沖磁控濺射技術(shù),在不同層數(shù)的PCB上制備薄膜熱電偶傳感器,并對其靜、動態(tài)性能進行研究,結(jié)果表明所研制的溫度傳感器在30~200℃范圍內(nèi),塞貝克系數(shù)為37.4 μV/℃,非線性誤差不超過0.65%,動態(tài)響應時間為0.095ms。對不同層數(shù)的PCB進行了多組鉆削溫度測量實驗,結(jié)果顯示,鉆削過程中4層、12層、20層的最高鉆削溫度分別為49.30℃、53.90℃、63.90℃,且每組重復實驗的溫度相對穩(wěn)定,溫度測量誤差不超過0.8℃。該測量方法為PCB高速鉆削工藝改進提供了參考。
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