《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志的IF影響因子是多少？
來源：優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 11:07:04 853人看過
根據(jù)最新的數(shù)據(jù)，《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志的IF影響因子為2.3。
歷年IF值(影響因子)：
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》專注于呈現(xiàn)工程：電子與電氣領(lǐng)域的最新核心主題。每篇文章都對該主題進(jìn)行了全面且最新的梳理，便于那些尚未深入了解該領(lǐng)域的人快速掌握核心內(nèi)容。
彌補(bǔ)了最新研究與既定教科書之間的差距，將告訴您開始探索該領(lǐng)域所需的知識，因?yàn)槊科恼露及钪匾目偨Y(jié)要點(diǎn)。
該期刊的每一期都由該領(lǐng)域的關(guān)鍵意見領(lǐng)袖客座編輯，無論您是繼續(xù)學(xué)習(xí)還是進(jìn)入新的研究領(lǐng)域，該期刊都會(huì)在一個(gè)地方提供完整的畫面。
此外，在中科院分區(qū)表中，《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》被歸為大類學(xué)科工程技術(shù)3區(qū)，小類學(xué)科：工程：電子與電氣3區(qū)。
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2023年12月升級版）
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
名詞解釋：
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū)，基礎(chǔ)版分為13個(gè)大類學(xué)科，然后按照各類期刊影響因子分別將每個(gè)類別分為四個(gè)區(qū)，影響因子5%為1區(qū)，6%-20%為2區(qū)，21%-50%為3區(qū)，其余為4區(qū)。
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2022年12月升級版）
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2021年12月舊的升級版）
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2021年12月基礎(chǔ)版）
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2021年12月升級版）
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2020年12月舊的升級版）
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
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